Telit推出采用BLE5.0的WE310G4双频WiFi模块

Telit WE310G4 非常适合 Wi-Fi 或 BLE 专业知识有限的供应商，以及希望缩短新产品上市时间的射频经验丰富的供应商。该模块通过 IEEE 802.11 a/b/g/n 和蓝牙认证，符合所有 Wi-Fi 联盟和蓝牙 SIG-v5 要求，省去了测试和认证的时间和费用。

WE310G4 为设备供应商提供了与基于 8/16/32 位微控制器的嵌入式设计的低成本、高速串行到 Wi-Fi/BLE 连接。此外，该模块可以作为无主机解决方案实施，提供高达 456 Kb 的 SRAM，专用于客户应用程序开发。该模块将于 2022年 2 月提供营销样本，其中包含一整套特性和功能：

集成双核 SoC、高性能应用处理器(在 ARM Cortex-M33 上运行)和用于 Wi-Fi 和 BLE 的低功耗 MCU (ARM Cortex-M23)。

支持多种外设：SDIO、SPI、UART、ADC、PWM、GPIO、I2S、I2C 和 USB。

低功耗，最大限度地延长电池寿命。

工业级温度范围(-40 °C 至 +85 °C)。

自包含完整的 Wi-Fi、BLE 和 TCP/IP 网络堆栈。

一整套高级安全功能，包括 Secured Boot、TrustZone for Cortex-M、WPA3 个人和企业安全模式，以及 TLS-1.3/SSL 和 HTTPS 等上层安全协议。

串行转 Wi-Fi 托管实施。

Telit IoT AppZone IDE 用于无主机应用程序开发。

与Telit WE310F5(单频模块)引脚对引脚兼容，可将现有硬件和软件快速迁移到 WE310G4。

提供(WE310G4-I)和不带(WE310G4-P)天线。

“超低功耗、小尺寸和高安全性对于模块与全球物联网生态系统的集成至关重要，” Realtek 副总裁兼发言人黄奕伟表示。“虽然物联网市场提供了广泛的小型模块，但在快速且经济高效地将双频 Wi-Fi 和蓝牙连接添加到其客户产品方面，没有一个能与泰利特的 WE310G4 相比。结合 Realtek Ameba SoC，WE310G4是家庭、医疗和工业物联网应用的完美解决方案。”

Telit 首席营销和产品官 Manish Watwani 表示：“新的 Telit WE310G4 模块为供应商提供了一种在其产品中添加 Wi-Fi 或 BLE 的快速、简单的方法——即使他们几乎没有或没有内部射频专业知识。” “它非常适合希望开发可穿戴设备、物联网传感器和其他具有企业级安全性、长电池寿命和其他市场差异化功能的产品的供应商，然后在竞争对手之前将它们交到客户手中。”

WE310G4 的工程样品​​将于第二季度提供，量产计划于 2022 年第三季度开始。