拟发力“组装+精密结构件”生产制造，深科技携领益智造重整业务布局

拟发力“组装+精密结构件”生产制造，深科技携领益智造重整业务布局sm卡 王昕宁 2月25日，深科技（000021.SZ）发布公告称，考虑到公司通讯与消费电子组装业务的未来发展前景，为更好的把握“组装+精密结构件”垂直整合产业链的发展机会，公司拟对通讯与消费电子业务和相

王昕宁 2月25日，深科技（000021.SZ）发布公告称，考虑到公司通讯与消费电子组装业务的未来发展前景，为更好的把握“组装+精密结构件”垂直整合产业链的发展机会，公司拟对通讯与消费电子业务和相关资产进行整合。

公告内容显示，深科技已于2月24日和桂林高新集团、领益智造在桂林签署《投资协议》，三方共同投资设立桂林博晟科技有限公司，并以其为经营主体在桂林开展以系统组装及精密结构部件为主的业务。

与此同时，领益智造（000260.SZ）方面也发布了这一消息。领益智造在公告中表示，本次合作有利于完善公司业务协同效应，拉动公司业务增长，有利于公司业务布局。

对于新公司的业务方向，领益智造相关人士在接受采访时称：“以领益智造在精密结构件生产制造的领先优势，加上深科技在半导体业务板块的深耕，辅以桂林高新集团在一级土地开发、基础设施及配套设施建设、高新技术产业开发等方面的支持，未来新公司业务发展方向将以领益的重点战略布局‘组装+精密结构件’垂直一体化生产制造业务为主。”

双方公告显示，本次投资由深科技、桂林高新集团、领益智造三方分别出资 3.06亿元、3.24亿元和2.7亿元，各持有博晟科技34%、36%和30%的股权。

值得注意的是，本次设立公司完成后，新公司将收购深科技的全资子公司深科技桂林，后者是深科技通讯与消费电子业务主要平台。

双方表示，本次业务整合完成之后，博晟科技及其下属企业将努力打造为拥有“组装+精密结构件”垂直一体化生产制造能力的优质企业。

深科技是电子产品制造服务（EMS）提供商，主营业务包括集成电路半导体封测和模组业务等，主要产品包括存储类芯片封测产品、自主研发的计量系统等产品和其他电子产品。

2018年10月，深科技成立子公司深科技桂林，拟将其打造成为智能手机制造服务基地“深科技智能制造产业园”，计划分两期建设，于2021年全部竣工投产。

从深科技年报可知，深科技桂林已于2019年8月正式投产。但同时公司表示，由于前期筹建和设备投资较大等原因，2018年、2019年以及2020年上半年净利润均为负，成立以来未曾盈利。

深科技也在本次公告中表明，由于深科技桂林现有的单纯组装业务模式附加值不高，在市场竞争加剧的情况下，面临的经营压力日益增大，本次与领益智造的合作有利于提升该项目整体回报率。

目前各方尚未披露新公司具体业务，就此采访了领益智造。对方表示，新公司将会以”组装+精密结构件”垂直一体化生产制造业务为主，这也是领益智造的重点战略布局方向。

领益智造的工作人员告诉，目前领益智造的精密结构件主要用于消费电子类产品，包括手机、平板、声学产品等。

领益智造的主营业务与新公司未来方向重合度较高，在对新公司的技术支持方面，领益智造表示，“精密功能及结构件是领益的核心业务之一，除出资安排外，领益与合作伙伴将充分发挥各自的特长和优势，给予博晟科技发展上支持。”

领益智造和深科技分别在精密结构件生产制造和半导体业务板块各自具有优势，而对于桂林高新集团，领益智造方面直言：“桂林高新集团在一级土地开发、基础设施及配套设施建设、高新技术产业开发等方面的支持”。

早在2018年深科技桂林刚成立之际，深科技曾在公告中表示，桂林市政府将积极协调全市资源，在厂房及配套建筑、租金补贴、专项扶持资金、物流补贴、税收优惠、土地使用扶持、人才奖励、用工招聘支持、个人所得税减免等方面支持本公司项目建设，并帮助公司及合作项目争取国家、自治区等产业资金、用地指标、税收优惠等政策支持。