英特尔DG2独显卡设计图曝光 将应用于移动端MXM接口设备

英特尔DG2独显卡设计图曝光 将应用于移动端MXM接口设备周晓平 英特尔在9月上旬的时候正式发布了搭载英特尔Xe架构核显的Taiger Lake低压处理器，其核显性能提升幅度非常大，这也让人非常期待Xe架构的独显。而在今天，Intel DG2独立显卡的PCB封装基底设

英特尔在9月上旬的时候正式发布了搭载英特尔Xe架构核显的Taiger Lake低压处理器，其核显性能提升幅度非常大，这也让人非常期待Xe架构的独显。而在今天，Intel DG2独立显卡的PCB封装基底设计图曝光，基本确定了封装尺寸。

Intel DG2独立显卡基于Xe HPG高性能游戏级架构，共有128单元(EU)、384单元、512单元等不同版本，最高似乎拥有960单元，分别对应1024个、3072个、4096个、7680个核心(FP32 ALU)，而这次曝光的芯片拥有384单元、3072核心版本。

从设计图上看，DG2显卡的GPU芯片封装基地面积为42.5×37.5＝1593.75平方毫米，GPU核心则呈长方形，面积为22.3×8.5＝189.55平方毫米，而在芯片周边，可以见到六颗显存焊接位，都是GDDR6显存，预计显存容量为6GB，位宽192-bit。按照体积大小以及排列方式来看，这颗芯片应该是应用于移动平台的独立显卡，采用MXM接口。

另外还有一份关于DG2显卡的规格信息，搭配的显存8GB GDDR6，按照上面显卡的规格来看，其定位要高于上面的显卡，位宽预计为256-bit，核心规模则或许就是顶配版的512单元，还有信息显示DG2独立显卡支持USB Type-C接口，应该就是Intel自己的雷电4/USB4接口。