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英特尔表示正解决7nm缺陷问题:不排除外包代工

目前随着英特尔推出了11代酷睿处理器,英特尔的10nm工艺也日益成熟,而全新的10nm工艺对于低压处理器来说相当地有用,不但增加了频率,还大幅提升了性能,不过对于桌面处理器来说,似乎10nm还不是很稳定,于是下一代酷睿处理器仍将采用14nm工艺。在10nm之后,英特尔预计将会进军7nm工艺,然而在之前的分析会上,英特尔已经表示7nm制程工艺遇到了点问题,不得不延期发售。

英特尔CEO司睿博在最近的一次采访中表示,英特尔工程师在7nm工艺上发现了一些缺陷,目前正在了解这些缺陷,并有计划解决7nm工艺问题,而且全新的7nm工艺将会是英特尔首次采用EUV工艺,并且英特尔认为7nm工艺可以有效地提升产品的性能,将会成为制程上的一个新节点。

此外英特尔也表示由于自身的7nm工艺仍在研发中,因此英特尔不排除将7nm的晶圆外包给其他厂商制造,目前英特尔正在评估外包晶圆的可能性,考虑到在7nm领域已经没有多少晶圆代工厂可以接手7nm工艺的代工,因此台积电或者三星都将成为英特尔7nm产品代工的主要大客户。

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  • 标签:市场分析报告范文
  • 编辑:王虹
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