荣耀30青春版现身GeekBench：搭载联发科天玑800 后置4800万三摄

荣耀30青春版现身GeekBench：搭载联发科天玑800 后置4800万三摄002307股票 6月23日消息 ，日前，一款型号为MXW-AN00的荣耀新机现身GeekBench跑分库，信息显示，该机采用了联发科天玑800处理器。同时，这款设备也已经入网工信部，综合近期的信息来看，这应该就是即将推出的

6月23日消息 ，日前，一款型号为MXW-AN00的荣耀新机现身GeekBench跑分库，信息显示，该机采用了联发科天玑800处理器。同时，这款设备也已经入网工信部，综合近期的信息来看，这应该就是即将推出的荣耀30青春版。

根据GeekBench的信息，该机搭载了联发科天玑800处理器，单核和多核性能测试成绩分别为2491和8737。尽管GeekBench显示测试机型采用了6GB运行内存，但根据工信部信息，它还具备4GB和8GB不同版本。

此外，该机机身尺寸为160×75.32×8.35mm，重量是192g，正面将会采用了一块6.5英寸屏幕，分辨率为2400X1080，内置3900mAh容量电池，支持快充。

拍照方面，该机后置采用了4800万+800万+200万像素三摄组合，前置则为1600万像素。

目前尚不清楚这款手机的具体发布时间，但据消息称，该机有望于7月2日，与荣耀X10 Max一同亮相，我们拭目以待。