所有人都在讲“能效”了，天玑9000重新定义旗舰的底气在哪？

所有人都在讲“能效”了，天玑9000重新定义旗舰的底气在哪？免费测试命运 随着时间来到12月，各大芯片厂商开始为明年的安卓手机准备了新一代的旗舰，其中对于国内消费者来说，最受关注的芯片自然是联发科天玑9000和高通的骁龙8 Gen 1。伴随着这两颗芯片

随着时间来到12月，各大芯片厂商开始为明年的安卓手机准备了新一代的旗舰，其中对于国内消费者来说，最受关注的芯片自然是联发科天玑9000和高通的骁龙8 Gen 1。伴随着这两颗芯片的正式发布，明年安卓旗舰市场基本上由联发科和高通占据，这一次联发科天玑9000和骁龙8 Gen 1将在旗舰市场一决高下。

在整个手机中，芯片的性能最能被厂商作为重点进行宣传，其中一个重要的原因在于芯片的性能强弱直接影响到用户的使用体验，尤其是测试软件的实际跑分。然而厂商似乎对于跑分的追求越来越极端，甚至不惜大幅增加功耗。对于绝大多数消费者来说，旗舰芯片的性能和功耗两手都要抓，两手都要硬。

如今，几乎所有人都开始关注“能效了”，而这，正是联发科近年来天玑系列给人们带来的良好印象。作为首款旗舰，我们认为天玑9000的“杀手锏”和现在的旗舰产品是不同的，能在这么短的时间内赢得市场大量好评，它重新定义旗舰的底气到底是什么？

芯片中的CPU与GPU，两者需平衡发展

移动芯片实际上就是诸多计算单元的集成平台，在小小一颗芯片上分布着诸多的计算与处理单元，而在整个平台之中，CPU以及GPU对于手机性能的影响权重占据着相当高的份额，因此厂商在宣传的时候基本上以宣传CPU以及GPU的性能为主。

对于芯片设计厂商来说，无论是 CPU还是GPU的性能，在理想情况下显然都不想放弃，或者说成为头重脚轻的产物，然而事实却是双U的布局取决于晶体管的数量。如果将一切额外的因素进行简化，在架构几乎相同的前提下，晶体管数量决定了双U的性能，而晶体管是由芯片面积与晶体管密度所决定，考虑到手机是一个高度集成化的整体，因此芯片不可能无限做大，而晶体管密度随着制程的进步也已经来到了瓶颈期，因此手机晶体管的总量实际上保持几乎不变。因此如何将有限的晶体管数量分配给CPU以及GPU，成为了芯片设计企业需要重点考虑的方向。联发科的策略就是不惜成本堆料，再利用自己的能效技术降低芯片全局功耗。

天玑 9000采用的是三丛集的架构，包括一颗X2超大核，频率达到3.05GHz，3颗A710芯片，频率达到2.85GHz，同时能效核心采用了四颗A510芯片，频率为1.8GHz。此外在缓存方面，天玑9000也大方地采用了8MB的L3缓存以及6MB的SLC缓存，以增加芯片内部的指令传输速度，进而增加CPU的性能。

一般来说， CPU始终工作在一线，而GPU更多的则 处理 图形 运算 ，比如说游戏的帧率表现，因此 CPU经常处于高频率状态，所以对于普通消费者来说，CPU的性能更为重要。 目前测试 CPU的软件主要为GeekBench 5，在实际测试中，搭载联发科天玑9000的工程机单核为1280分，而多核成绩更是突破4400分。相比较而言，骁龙8 Gen 1的单核分为1240分，至于多核成绩在3900分徘徊。也就是说天玑9000的CPU多核成绩就比骁龙8 Gen 1提升了10.2%。如此强劲的多核成绩也让联发科在日常应用中能够拥有比骁龙8 Gen1更加出色的使用体验。

除了芯片，手机性能还取决于更多因素，这些因素虽然没有双 U影响跑分来得大，但也的的确确影响消费者的使用体验。比如说存储系统，就相当于芯片与文件进行数据交换的桥梁，自然是越快越好。而天玑9000最高支持的是LPDDR5X内存，传输速率可以达到7500Mbps，且支持双通道UFS 3.1 闪存 ，可以说无论是 ROM还是RAM，天玑9000芯片支持的都是顶尖水准，尽最大可能减少存储瓶颈。与之做对比的是，高通8 Gen 1最高支持6400Mbps的LPDDR5内存，在内存性能上就不如天玑9000芯片来得出色，无论是日常传输文件还是在重负载下运行或许将会出现瓶颈。

一味追求极致性能并不可取

当然对于游戏玩家来说，CPU的性能提升显然没有GPU来得明显，另外与CPU有所不同的是，GPU计算单元主要以并行为主，简单来说不考虑其他因素，只要堆叠GPU的规格，那么图形处理性能几乎就是线性提升。 但是之前也说过，手机是一个高度集成的终端产品，其局促的空间对于散热构成了严苛的挑战。如果过于追求 GPU的规格，那么就会出现严重的发热问题，进而影响到GPU的实时频率，反而造成图形能力的下降，尤其是在实际游戏中更是如此。

对于芯片的发热，事实上很多手机厂商都寻找了不同的方法，而对于芯片设计厂商来说，采用先进的制程能够提升芯片的能耗比只是常规技术手段。联发科天玑9000芯片采用了全新的全局能效优化技术，能够根据用户的使用场景将手机负载分为轻载、中载以及重载。

不同的使用场景对应不同的能效优化，帮助手机有效降低功耗，在日常浏览等轻载应用中相比2021安卓旗舰功耗最多可省38%；像手机拍摄这样的中载任务，视频录制功耗最多可节省-12%；游戏重载应用中，功耗最多可节省25%，机身温度最多低9摄氏度。

目前国内已经有数码大 V针对这两颗芯片的实际性能进行了测试。可以看到在GeekBench 5这样的纯CPU测试软件中，天玑9000的多核能耗比提升了33%，而在GFXBench的Aztec测试中，天玑9000同样领先骁龙8 Gen 1达33%。可以说在能耗比上，联发科天玑9000远超骁龙8 Gen 1。

此外我们在测试中可以发现，即使是中端手机，应对《王者荣耀》也能达到60帧的速率，更不用说这些旗舰芯片，除非像是《原神》、《光明山脉》这样的拥有顶尖水准的手游，才能彻底压榨芯片的图形性能，也就是说，在帧率保持不变的情况下，旗舰芯片的图形性能事实上处于过剩的状态，此时芯片的能耗比便占据了更高的考虑对象。拥有更高的能耗比则意味着芯片在处理相同的画面下，功耗与发热更低，从而进一步提升手机的续航，也减少了手机厂商对于散热的要求，对用户来说就是手机更加清凉。

在小白测评的视频中，可以看到原神最高画质下平均功率与能耗比测试，天玑9000在功率和能耗比方面都领先于骁龙8 Gen1。

丰富手机生态同样重要

事实上对于芯片设计厂商来说，想要设计出一款性能出众的芯片，不仅仅需要芯片设计师的努力，更是需要行业合作伙伴的配合。毕竟芯片是搭载于量产手机上的，厂商借助数百万乃至数千万的终端设备数据来判断芯片的实际表现情况，并及时地反馈给芯片设计厂商，而芯片设计厂商则借助这些数据改进自家的芯片产品，实现正反馈。海量的数据自然需要无数的终端设备来提供。

这一次当联发科发布了天玑 9000系列芯片之后，包括OPPO、vivo、Redmi以及荣耀宣布将会推出基于天玑9000的手机终端产品，这四家厂商占据了手机市场的主导位置，可以说有了人气手机厂商的支持，在体验天玑9000出色性能的同时也能为联发科提供海量的数据支撑，为联发科下一步研发未来的天玑旗舰芯片打下坚实的基础。

从上述的测试可以看到，目前市场中的唯性能论已经让消费者感到苦不堪言，糟糕的发热与功耗也让用户对于旗舰芯片产生了困惑与怀疑。此时能耗比成为了手机厂商下一步所追求的指标。而联发科也借助多种先进技术不断地提升芯片的能耗比，例如对于CPU与GPU两大性能单元的平衡研发，并不偏科；借助全局能效优化技术实现不同场景下的资源调配，实现更高的能耗比；在制程上采用最新的台积电4nm制程与Armv9指令集，从底层提升芯片的能耗比。

通过上述的软硬结合，助力联发科首款旗舰芯片天玑 9000带来出色的能耗比， 而 更高的能耗比也将成为今后评判旗舰芯片的重要指标 。 毕竟消费者购买手机终端并不是追求极限性能，而是追求在满足日常所需下实现更长的续航以及握持更舒适的综合体验。

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