苹果自研基带或要来了,高通2023年削减对苹果基带供货
在11月17日凌晨的高通投资者活动上,高通首席财务官Akash Palkhiwala 表示,高通预计在2023年仅供应苹果20%的调制解调器芯片。高通这一表述基本暗示了,苹果极有可能将在2023年推出自己的5G手机基带,完成处理器、通信基带的全面自研化。
基带作为手机通信的核心模块,很大程度会影响手机的信号和待机通信功耗。之前苹果一度将基带业务从高通转到英特尔,但是后者产品表现不佳,iPhone信号变差,而且在5G时代落后迟迟不能出5G产品。最终苹果又和高通和解重新合作,推出了支持5G的iPhone12、iPhone13系列产品。当然,不妙的是,采用了高通基带的iPhone12、iPhone13 的信号并没有明显改善。
苹果和高通和解,苹果支付了超过45亿美元(约288亿人民币)和解金,巨额的和解费用,可能进一步刺激了苹果自研基带的决心,实现基带自研化的话,苹果将节省很多的成本。
为了自研基带,2019年12月,苹果花费10亿美元(约64亿人民币)收购英特尔大部分手机通信基带业务和相关知识产权,同时大约2200名英特尔员工将加入苹果公司。收购的无线专利,加上苹果现有专利组合,苹果拥有超过17000项无线技术专利,这些无线技术专利为苹果的基带自研打下技术基础。
最终,对于一个使用iPhone13 Pro,深感其信号不佳的用户,最关心的是:用上了苹果自研基带的iPhone,信号能好起来吗?
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- 编辑:王虹
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