火龙888继任者SM8450规格曝光 采用台积电4nm工艺生产
今年的骁龙888因为格外的热,在圈内并不受到欢迎,大家也是对下一代处理器充满期待,而之前就有媒体爆料高通正在开发一款代号为 SM8450 'Waipio 的芯片,而骁龙888的代号为SM8350,这款新处理器应该就是骁龙 888的继任者,而在推特上@evleaks 进一步爆料了骁龙888继任者的详细信息。
从截图上来看,高通这款新SOC的GPU从骁龙888的Adreno 660升级到 Adreno 730,DSP从Spectra 580 升级到Spectra 680,FastConnect 6900子系统将支持蓝牙 LE Audio/5.2 和 Wi-Fi 6E,但最重要的是,这颗SOC采用了台积电 4 纳米工艺,而不是之前的三星5nm,相信这代SOC在功耗上应该会有降低。
至于实际性能如何,能否对目前苹果M1 芯片或者苹果A15产生威胁就不得而知了。
SM8450 是高通公司的下一代 SoC,集成Snapdragon X65 5G 调制解调器 - RF 系统,它采用 4nm 工艺制造。
关键组件:
* 基于 Arm Cortex v9 技术的 Kryo 780 CPU 内核
*Adreno 730 GPU 内核
* Spectra 680 ISP 图像处理器
* 高达 1GHz 的毫米波下行和 400MHz Sub-6 D 速率
* 支持高通 Aqstic WCD9380/WCD9385 音频编解码器
* 高通安全处理单元 (SPU260)
* 支持高通 FastConnect 6900 子系统
* 支持四通道封装 LPDDR5 RAM
* Adreno 665 视频处理单元 (VPU)
* Adreno 1195 显示处理单元(DPU)
- 标签:春川战役
- 编辑:王虹
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