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AMD RDNA 3中端芯片Navi 33规格追平旗舰显卡RX 6900XT

AMD 在去年推出了RDNA 2显卡,由台积电 7nm工艺代工,而预计2022年到2023年推出的下一代 RDNA 3 架构,或将采用 5nm 制程工艺。并且AMD为下一代RDNA 3 GPU申请了芯片桥接解决方案,具有内置缓存,可以实现多 GPU 芯片之间高速互联,其性能也将会有不小的提升。

据外媒 wccftech 报道,AMD 下一代RDNA 3 架构的显卡的Navi 33 GPU,采用了 RDNA 3 架构 IP core,规格与目前的旗舰显卡 Navi 21 核心的规格相同,将具有 80 个计算单元,5120 个流处理器,性能将持平目前的RX 6900XT。

而关于旗舰芯片Navi 31,之前的爆料称将采用 MCM 多芯片融合结构,将包含两个运算芯片,总共提供 160 个计算单元、10240 个流处理器。如果该消息属实,位于中间的型号 Navi 32 核心预计会有 120-140 个 CU,同样采用 MCM 多芯片结构。这意味着下一代中端显卡的性功能将与目前的 RX 6900XT 相近。

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