华为携鸿蒙进军汽车行业：盘点巨头们的自动驾驶芯片

华为携鸿蒙进军汽车行业：盘点巨头们的自动驾驶芯片大学文科有哪些专业 近年来新能源汽车已经成为汽车工业中发展最迅猛的领域，伴随着新能源汽车的发展，自动驾驶也在这几年蓬勃发展，包括特斯拉、百度、谷歌、英伟达等科技巨头都在自动驾驶领域投入了巨大的财

近年来新能源汽车已经成为汽车工业中发展最迅猛的领域，伴随着新能源汽车的发展，自动驾驶也在这几年蓬勃发展，包括特斯拉、百度、谷歌、英伟达等科技巨头都在自动驾驶领域投入了巨大的财力和人力。 关于自动驾驶技术也在近几年涌现而出，这些技术也已经被诸多造车新势力例如特斯拉、蔚来、小鹏、威马等采用，根据汽车智能化的分级标准，目前新能源汽车已经来到了 L3 级别，并将在 2022 年或者 2023 年进入 L4 级，也就是在绝大部分的场景下实现无人驾驶。在上海车展前夕诸多汽车厂商也将自动驾驶作为卖点进行宣传，可以说如果一款汽车没有自动辅助驾驶，似乎就跟不上时代的发展。

想要实现自动驾驶，除了各大汽车厂商的研发团队之外，操控自动驾驶的大脑也就是智能驾驶芯片则显得十分重要。这些自动驾驶芯片可以说在一定程度上决定了汽车处理不同路况的能力，进而让汽车显得更加智能。而作为国产芯片厂商先驱的华为也已经表示正式进军自动驾驶市场，未来将携手北汽、广汽以及其他的智能汽车厂商共同打造全新一代的自动驾驶汽车，很大可能采用鸿蒙系统以及自研自动驾驶芯片。今天就为大家简单盘点在自动驾驶芯片领域有着较大影响力的企业以及它们所推出的产品。

特斯拉

在自动驾驶汽车领域，各大汽车厂商每逢发布会就基本上绕不开与特斯拉进行比较，自然彰显了特斯拉在新能源以及自动驾驶汽车中的领先地位。例如特斯拉FSD自动驾驶系统已经十分地成熟和完善，并在全世界被广大用户所采用。

而想要实现特斯拉FSD自动驾驶，特斯拉Model汽车中的芯片自然是核心，实际上特斯拉在自动驾驶芯片的研发上也经历了多个阶段，包括采用MobileEye、英伟达的自动驾驶芯片，随后又推出了自研的HW 2.0以及HW 3.0芯片，让自动驾驶解决方案更加容易地整合在一起。 目前特斯拉在 Model 系列汽车上采用的是 Hardware 3.0 芯片，基于 14nm 制程，每颗处理器的内部采用了共 12 颗 A72 核心，频率达到了 2.2GHz ，配合 LPDDR4 内存可以实现 68GB/s 的峰值带宽。而 HW 3.0 的深度学习性能可以达到 36.8TOPS ，实现每秒 2100 帧的输入图像。可以说在目前的自动驾驶芯片领域，特斯拉的 HW 3.0 的性能达到了相当高的程度，而包括 Model 3 与 Model S 等电动汽车也借助这颗强力的芯片实现 L3 级别的自动驾驶。

而想要让特斯拉的Model系列汽车实现例如L3.5甚至L4级别的自动驾驶，HW3.0芯片所提供的算力就有点捉襟见肘，为此特斯拉HW 4.0已经在研发之中，预计将会在今年下半年与大家正式见面，采用7nm制程工艺，在算力上是目前HW 3.0的数倍之多。

英伟达

对于英伟达，相信大家对其在图形领域所取得的成就更加熟知，特别是现在的矿潮让老黄成为了玩家的众矢之的。事实上在近几年，英伟达在自动驾驶领域也取得了巨大的成就，每逢CES以及GTC，老黄便会向大家展示英伟达最新的自动驾驶芯片。 英伟达主要的自动驾驶芯片共有两款，包括已经商用的英伟达 xavier 、明年正式商用的英伟达 Orin ，同时在最新的 GTC 大会上公布了面向未来 L4 与 L5 级别的英伟达 Atlan 。

我们先来看英伟达Xavier，这款芯片已经在小鹏P7、百度等智能汽车上正式使用，在2018年正式发布。它拥有超过90亿个晶体管，同时配合8核CPU以及512核的基于Volta架构的GPU、一个全新深度学习加速器、计算机视觉加速器，拥有30TOPS的深度学习性能，与特斯拉HW3.0相差不是很大，基于英伟达xavier芯片，小鹏P7已经推出自动驾驶系统NGP，能够实现在高速公路上的自动驾驶，从而实现L3级别的自动驾驶。

而在蔚来ET7发布会上，蔚来表示ET7将会首发英伟达在2022年商用的英伟达Orin芯片，此外理想新汽车和备受争议的FF91也将采用Orin芯片。相比较英伟达Xavier芯片，Orin芯片采用了7nm制程工艺，最高可以实现200TOPS的运算性能，相比较Xavier提升了7倍，并且功耗也仅为45瓦，未来也可以通过多块Orin芯片实现算力的成倍提升，例如蔚来 ET7就通过四块Orin芯片实现更高程度的自动驾驶，可以说到目前为止，Orin算得上是即将量产的性能最出色的芯片之一。

不过英伟达似乎认为Orin的性能还不能满足未来更高程度自动驾驶的需求，在不久之前的GTC大会上公布了未来一代的DRIVE Atlan，拥有1000TOPS的算力，基本上是目前Orin的5倍，从而为L4以及L5自动驾驶汽车提供异常强大的算力，预计搭载Atlan芯片的自动驾驶汽车将会在2025年和大家见面。 作为一家图形出身的厂商，英伟达在图形处理领域的实力自然是相当雄厚，而在自动驾驶领域英伟达给人的感觉同样是通过强大的算力来让汽车终端厂商的自动驾驶游刃有余。

英特尔Mobileye

与特斯拉与英伟达不同的是，英特尔旗下的Mobileye似乎并不为消费者所熟知。实际上Mobileye的产品已经被诸多汽车厂商所采用。 Mobileye 为自动驾驶汽车提供的是由 EyeQ2 打造的专用型视觉计算芯片系统，使用 6W 的功耗实现 260 亿次的计算，同时与汽车制造商的其他系统集成，客户可以用最低限度的软件开发能力便可实现自定义的高级驾驶辅助系统（ ADAS ）功能。

与英伟达与特斯拉所推出的一体式芯片相比，Mobileye则是通过多个芯片组成一整套自动驾驶解决方案，似乎在集成度上不如上述两家，当然Mobileye的自动驾驶组合更加自由，从而提供给客户更多的解决方案。 Mobileye 希望能够在明年推出基于自家方案的 L4 级别的自动驾驶汽车，并且在未来几年内实现更高级别的自动驾驶汽车。

地平线

除了国际芯片巨头，我国也有为数众多的企业从事自动驾驶芯片的研发工作，例如我国的边缘人工智能芯片领导者地平线，就在2020年推出了地平线新一代高效能车载AI芯片征程3。 地平线推出的征程 3 车载 AI 芯片采用了 16 纳米制程工艺，基于自研 BPU2.0 架构， AI 算力达到 5 TOPS ，还可支持包括高级别辅助驾驶、智能座舱、自动泊车辅助、高级别自动驾驶及众包高精地图定位等多种应用场景，目前已经有汽车厂商采用征程 2 芯片，实现了 L2 级别的自动驾驶。

地平线表示明年将会正式量产征程5芯片，拥有96TOPS的AI算力，通过多核处理器提供192-384 TOPS算力，从而实现L3-L4级别的自动驾驶，而未来数年地平线还将打造征程6车规级AI芯片，算力更是超过400TOPS，能够实现ASIL C级功能安全。 与国际巨头相比，地平线的 AI 自动驾驶芯片在性能上或许有一定的劣势，不过得益于国内新能源汽车的蓬勃发展，与地平线合作的汽车厂商与日俱增，可以为地平线测试自家芯片提供了充分的路测数据。

从我们为大家总结的几款芯片性能参数来看，不同代数的芯片，其性能呈现指数型的增长，两者之间相差可以达到6-8倍之多，这一方面与自动驾驶芯片的开发周期有一定的关系，而另一方面则是整个行业正处于快速发展时期，厂商对于自动驾驶开处于探究的阶段。除了上述这些厂商之外，随着自动驾驶汽车领域的茁壮成长，还将有越来越多的厂商投入到自动驾驶芯片的研发之中。毕竟决定汽车自动驾驶能力的一个重要因素便是这些芯片的算力。

在国内芯片设计厂商中，华为算得上是佼佼者，在近期的分析师大会上，华为也表示将会投入更多的人力在自动驾驶领域之中，例如华为与极狐推出ARCFOX智能汽车，与广汽合作的L4自动驾驶汽车也将在2024年量产。此外包括小米也宣布进入汽车制造行业，未来自动驾驶芯片也将和十年前的手机一样迎来新的发展，毫无疑问也将迎来一轮又一轮的洗牌。