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令人期待 苹果自研5G基带有望在2023年投入使用

一直以来,人们对于苹果5G技术的关注度都很高,根据近日网络上传出的最新消息,苹果自研5G基带有望在2023年或2024年投入使用,这一消息再度引起人们的热议。

据悉苹果与高通曾于2020年4月签订6年合约,由高通向苹果提供基带,目前iPhone 12系列是苹果的首个5G机型,采用的是高通骁龙X55基带,有消息称这项合作至少会到 2024 年 5 月,涉及产品将包括高通「X55」、「X65」及「X70」。

此前有消息称,苹果已将慕尼黑设立为半导体设计中心,计划在未来三年投资超过10亿欧元,专注开发、整合和优化苹果基带,同时也将进行5G相关技术的研发。 根据最新消息,苹果将借助2019年从英特尔收购的基带团队,积极打造一款性能远超高通产品的“高端基带”,不过需要较长时间才能投入使用,可能会出现在2023年推出的iPhone 15上。另外还有消息源称,苹果自研5G基带将出现在2024年的iPhone机型上。

除此之外,苹果未来自研5G基带的生产与代工主要将由台积电进行,这些都让我们对这款未来的iPhone 5G手机充满期待。

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