4nm+22nm双工艺！高通发布骁龙W5+骁龙W5可穿戴平台：轻松续航3天

　　近几年，智能可穿戴设备市场蓬勃发展，并且不断细分、品类繁多，智能手表、儿童手表、老年设备、智能手环、健康设备、企业级设备等等不一而足，大大丰富了人们的日常生活智能体验。

　　持续耕耘可穿戴设备平台的高通，今天也正式推出了全新一代芯片平台，并且和智能手机移动平台一样，启用了全新的命名方式：第一代骁龙W5+、第一代骁龙W5。

　　高通的可穿戴平台已经发展了5年多，得到了小米、OPPO、小天才等75个设备品牌，中国移动、中国联通、中国电信等25家运营商的支持，先后诞生了300多款商用设备，并有135家生态系统合作伙伴。

　　2020年的骁龙4100+/骁龙4100，则升级增强型混合架构，还有全新的可穿戴设备专属电源管理单元(PMIC)，继续优化功耗。

　　最新的骁龙W5+、骁龙W5，SoC、协处理器、PMIC、基带、FRRE等全套系统重新设计，重点有三：

　　一是超低功耗，延长电池续航；二是突破性能，提升用户体验；三是超高集成度，紧凑封装，让设备更轻薄。

　　所谓增强型混合架构，就是大小核设计，一个是SoC系统级芯片“SW5100”，一个是始终开启(AON)的协处理器“QCC5100”，可以有效分配处理不同任务负载，从而提高执行效率、降低功耗。

　　协处理器负责95％的情景时间，面向FreeRTOS系统，集成M55 CPU核心、2.5D GPU、显示、音频、蓝牙(5.3＋QHS)、Wi-Fi、HiFi5 DSP、运动健康传感器、机器学习(U55)等单元模块，其中音频、通知推送、机器学习都是首次加入。

　　大核、协处理器分别采用4nm、22nm工艺制造，其中SoC、PMIC的总面积只有90平方毫米，比上代12nm+28nm的组合减小了足足30％，同时最大厚度也只有0.48毫米，薄了也有30％。

　　值得一提的是，协处理器的22nm工艺看起来不算很先进，但要考虑两个方面，一是它属于混合系统，包括数字＋模拟混合、数字＋射频混合，无法应用4nm，但对于混合系统22nm已经很先进了，二是同类产品当前一般都是40nm甚至90nm，而高通上代就用上了28nm，如今的22nm更是一个飞跃。

　　大核处理的自然都是实时、互动的高负载场景，都需要迅速的响应，比如3D表盘、应用滚动、视频播放、3D地图与导航、实时图像识别、双向视频通话、智能终端控制、互动性语音助手。

　　小核则主要是后台应用、健康监测等等，比如始终开启屏幕、跑步时听音乐、语音关键词侦测、通知推送、运动健身、睡眠、心率、心电、血氧等等。

　　蓝牙部分升级到5.3版本，并且蓝牙模块从SoC大核转移到协处理器上，可以确保始终开启的同时，功耗也更低。

　　低功耗岛负责为GNSS定位、Wi-Fi无线、音频等模块分别供电，比如需要定位时，GNSS模块就会单独加电工作，不用时自动断电关闭。

　　低功耗状态目前是高通独有的，这次在RBSC、TWM的基础上引入了深度睡眠、休眠机制。深度睡眠模式下，会将所有与安卓相关的内容放在内存中，大核断电。休眠模式下，整个安卓系统的功耗小于0.5mA。

　　按照官方说法，骁龙W5+对比骁龙4100+，整体性能提升2倍以上，功耗仅降低超过50％，功能特性也丰富了2倍以上。

　　当然，对于可穿戴设备来说，功耗控制和续航是最为关键的指标。骁龙W5+、骁龙W5也从制造工艺、系统架构、SoC优化、终端参考设计等各个层面，全力优化功耗。

　　对比骁龙W4100+，新平台的典型应用功耗降低了30-60％，飞行模式下可以做到仅仅1.35mA，降低44％，后台通知功耗仅2.6mA，降低57％，GPS定位功耗仅19mA，降低42％，屏幕滚动功耗仅38mA，降低41％，最耗电的VoLTE通线％。

　　在典型日常使用场景中，骁龙W5+的续航能力可提升超过50％，比如一款600mAh电池的4G运动手表，使用上代平台续航可以2天，现在可以做到3天。

　　骁龙W5+ SoC+PMIC总面积可以做到区区90平方毫米面积、0.48毫米厚度，比上代减小足足30％。

　　同时，整个PCB面积不过200平方米，核心PCB电路板可以控制在300平方毫米，对比上代分别缩小35％、40％。

　　生态方面，骁龙W5+、骁龙W5可穿戴平台已经得到Google Wear OS的全面支持，各项功能特性也有软件、方案厂商的支持与优化，包括机器学习、音频语音、交互与情景表盘、摄像头、NFC移动支付等等。

　　产品方面，仁宝、和硕将首批推出两款参考设计，分别基于Google Wear OS、Android(AOSP)操作系统，可供OEM厂商选择。