国家新能源汽车(国家新能源汽车技术创新中心官网)

 

嗨，哥们！看您兜好几圈了，是对我们的‘ID’有兴趣吗？

……哎？我们之前是不是见过？

去年在2021成都车展上，那位曾向笔者承诺过只要买新能源车必须是两把车钥匙的老哥，在隔了11个月后，竟然在北京2022世界新能源汽车大会（WNEVC）上又给遇见了！（详见汽车公社《汽车到底有多缺芯？厂家和销售给了一手消息》一文）

小小一把遥控钥匙，也得用到好几块芯片。一年前缺芯最严重那会儿，就是这么的夸张

所以，你终于想通，决定换新能源（车）了是吗？

面对这番笑嘻嘻的问题，笔者只能讪讪地转移话题：呃，目前还只是计划，毕竟我要换新能源车，蓝牌就只能保留额度嘛……看起来，你们的芯片供应完全恢复了？

恢复了，但也算不上完全恢复如常。

在随后和这位老哥，乃至于其他参展商的交流中，笔者了解到了许多的信息。而更重要的是，随着美国对华技术战，正无可避免地拉开帷幕，车规级芯片也无可避免地，成为了这场国家级博弈的，一个重要环节。

芯片荒缓和，但未结束

我只能告诉你，就我司的状况来说，车芯供应量算是恢复到了正常年景的九成左右。但是，缺口是依然存在的。

某位不愿意透露姓名的展台负责人，私下里对笔者说了点大实话：但现有的供应链已经让企业在生产时，有了闪展腾挪的空间。再说了，现在都玩工业4.0‘智能制造’了，大多数技术主机厂已经转向‘订单生产’模式。所以又可以拉一拉交车的周期，争取到一点时间。

大约两年半前，汽车芯片的短缺，始于疫情开始后主机厂的大幅度砍单。随之而来的，是消费电子产品随着各国封锁政策，以及欧美各国政府纷纷以派钱的方式，来硬保经济。

隔离在家外带还白拿钱，于是大量欧美年轻人选择用这笔额外的收入去采购新款电子产品，直接推动了最近一波全球消费电子的热潮。

结果就是，晶圆代工厂因车规级芯片大规模砍单空出来的产能，在短时间里由消费电子企业接盘。而此举，也彻底搅乱了原本有序的半导体产业。

所以当2020年末，第一波全球疫情趋缓，各国汽车市场复苏之际，整个产业实际面对的，是晶圆厂产能已被排满，车芯订单只能遥遥排到末尾的窘境。

而情况在此后变得更糟。

2021年的年初和秋季，全球疫情又经历了2次反复，整个半导体供应链都遭到了冲击。无论晶圆工厂还是后端封测产业，均曾遇到过突发疫情封厂停产的突发状况。

更何况，美国在这段时间内，也一直在半导体产业里面搞事情。又是强迫晶圆厂上交客户清单，又是要狙击中国搞自主半导体产业的。

其结果就是有相当一段时间，主机厂的车规级芯片供应，普遍被降低到六成，甚至仅五成。

于是我们就看到了车企为了维持产线，被迫将大量半成品汽车推出生产线，堆放在露天堆栈里的奇景。

在当时，众多企业为了节约芯片以维持运转，纷纷开始花式整活。正如去年笔者在成都车展上的所见所闻，诸如少给一把遥控钥匙、先卖减配车然后预约半年后补装减配器件等等。

例如去年10月理想汽车就曾闹出过期货零配件事件——10月份交付的理想one，5个毫米波雷达实际仅安装3个，另外2个需要等到12月至来年春节前进行补装。小鹏在去年末也曾出现过，最新款的高配P5，由于激光雷达专用射频控制芯片缺货，被迫先交车暂缓安装雷达等等。

把交付新车搞成一个分期完成品，是当时许多主机厂都干过的不得已之举。例如小鹏P5，就发生过交付时没两颗激光雷达的情况

而这场产业风波之所以能趋于缓和，乃是因为自去年秋季起，各国发钱抗疫的政策，纷纷走到了尽头。

随着韩日、欧盟国家以及美国，实际上已经选择了躺平的所谓与病毒共存政策，政府和国家机器实际已不再将新冠大流行视为一种问题，上述各国公民必须自行承担后果，自谋出路。简而言之，这便是我国应检尽检的反面——应死尽死。

没了那大风吹来的钱，自然消费电子产业这场意外的红利期，也走到了尽头。

今年第一季度，消费电子产业地震不断。先是三星电子削减年度手机产量3000万部，再是苹果削了向代工厂下的新款iPhone SE订单近两成。

SE是iPhone入门级产品，砍单则代表着苹果看空未来一段时间的市场

今年1月，联发科主动调控5G SoC库存，向台积电取消了部分Q2的7nm制程晶圆订单。3月，有行业分析师放出消息，高通亦步联发科后尘，砍了不少下半年芯片的订单。

进入4月以后，随着中国国内的新一轮疫情，以及随之而来的隔离政策，无论是中间环节的产能，还是市场的终端需求，都在进一步减弱。

正如同2020年末主机厂经历过的那样，随着消费电子产业在2022年上半年让出产能，车规级芯片持续2年半的短缺问题，出现了极大地缓解。当然，这其中也有中国大陆产能增长的助力。

然而这不意味着，所有芯片都能保证供应。正如本段开头，主机厂开始用一种更加温和，同样也隐蔽的办法来对待之——订单生产。

氢能的发展不会一蹴而就。总体看，我国氢能产业仍处于发展初期，还有很长的路要走，比如，需要产业上下游协同规划，需要不断地用科技创新破解发展道路上的一个个难题……目前，受技术、经济性等因素影响，氢能在新型电力系统中的应用仍面临诸多挑战。

线上线下个性化订制，既是智能制造的进步，也未尝不是缓兵之计

现在不会减配，也不会少给什么。但是你必须去APP或者体验店里下订，然后系统会在规定时间里给你生成一个交车周期评估。这个周期必须下订才能看见，实时更新的。我们这里不能向你保证。

某自主新能源品牌展台人员，对笔者宣称。

迫切的车芯自主问题

时至2022年8月末，全世界范围内，新能源汽车的趋势已不再是一个值得讨论的问题。、然而随着汽车普遍新能源化，以及随之而来的智能和网联大趋势，汽车正从半个多世纪前的一类基本归类为机械的工业品，加速向着电子产品和机械的混合体过渡。

这就意味着，半导体器件在新一代汽车中所占的比重，越来越大——无论是新能源汽车，还是各类最新式的燃油汽车。而这也正是之前持续两年半的缺芯事件能闹到如此境地的根本原因。

然而我们必须认识到的是，现阶段车芯供应紧张问题的缓解，实际只是部分的，甚至可以说是极不均衡的。甚至在美国当前对华政策驱动下，未来国内的主机厂，甚至可能会面临完全人为的芯片危机。

紫光国微副总裁苏琳琳，此前在接受国内媒体采访时就说过：

使用带有低能耗标识和3C认证的“节能电器”，既节能又可减少辐射污染。

（当前市场）模拟类芯片的拐点已经出现了，供给基本上已经够了；驱动芯片和中低压小信号的MOSFET芯片现在应该也不太缺了；PMS、蓝牙芯片这些芯片供应有缓解，但还没有达到供需平衡，还是比较紧张；而各种高端的芯片，MCU类的芯片供给还是非常紧张。

最后提到的这个MCU类芯片，实际就是上文业内人士透露信息里，在九成缓解的当下，仍显紧张的那一成。

那么，车规级MCU有多重要呢？

根据国际新兴技术著名市场调研平台iCV TAnk的数据，截至2020年，实际生产和使用中，不同类型汽车芯片的占比分别为：MCU，30%；模拟电路，29%；传感器，17%；逻辑电路，10%；分立器件和存储器市场各占7%。

和所有车规级芯片类似，车规级MCU技术要求极高。仅容许温度范围一项，消费级仅0~40℃，而工业级的则是-10~70℃，而车规级需要-40~155℃。

极高的标准，导致厂商研发投入大、周期长。而出于安全性及可靠性考虑，客户认证标准要求远高于消费级和工业级MCU。没有雄厚的经济实力和扎实的技术实力支撑的原厂，一般企业很难下决心在车规级MCU上大力投入。

正因为上述问题，车规级MCU芯片市场长期被欧美日发达国家所垄断。

头部厂家包括意法半导体（意\法）、恩智浦（荷）、瑞萨（日）、英飞凌（德）、微芯（美）等，几乎就是一个发达国家俱乐部。而这些企业，长期把持了全球超过93%的市场份额。

恩智浦荷兰总部一隅

而根据IC Insights的数据，2020年全球车规级MCU市场为65亿美元。至2023年将达到81亿美元，2025年则升至88亿美元规模。

总量也许不大，但随着新能源汽车的爆发性增长，这个市场的增速颇为迅猛。

当然，自主车规芯片，缺的远不止MCU一种类型的产品。功率器件、计算类芯片、传感器类型、通讯类，仅仅两三年前，可以说是无一不缺。然而在本届WNEVC上，笔者也异常振奋地看到了，来自国内IC产业以及相关生态圈的企业，纷纷登场亮相。

例如深耕第三代功率器件的深圳基本半导体；国内知名无晶半导体企业纳芯微电子与芯驰科技；AI芯片领域的著名初创公司地平线、寒武纪行歌、黑芝麻；国内领先的ICT企业华为。

以及自动驾驶/智能交通/智能汽车解决方案提供商百度集团，高精度地图和智能驾驶方案提供商四维图新公司等国内企业。

甚至微软、高通、恩智普、英飞凌等国际知名软件企业，半导体公司，也前来大会设台参展。

但在这其中，尤为能引人驻足的，是两个平台类结构：中国汽车芯片产业创新战略联盟，以及国创中心车规级芯片测试认证服务平台。

中国汽车芯片产业创新战略联盟成立于2020年9月，是一个由中国科技部、工信部共同支持，行业多企业共同发起的，旨在融合汽车和半导体产业，以谋求跨界融合、共生共赢、产业成链、生态成盟的跨产业联盟。

该平台成立近2年来，联盟企业已发展到了260家规模。并构筑起了一个基本覆盖多数车载芯片门类的，自主品牌车规级芯片圈子。

至于后者，则是国家新能源汽车技术创新中心（NEVC）下设的，一个专门为自主车规级芯片提供测试和认证服务的平台。两者结合，从跨产业联合、生态体系，到产品准入，为自主车规级芯片提供了一条高速通道。

最后想问一下，手册里的这些企业，产品分别是哪些晶圆工厂负责代工呢？

翻看着由中国汽车芯片产业创新战略联盟展台工作人员赠送的《2022中国芯展区展品信息手册》之时，笔者以一种刻意的不经意口气，提了一个实际上颇为尖锐的问题。

而答案，并没有能出乎意料。

接待的人员微显尴尬：主要……还是得靠台积电等。

想要建立自主的半导体产业，特别是完全独立自主的车规级芯片生态圈，要补课和操心的内容其实很多。甚至笔者上面这一问，摆在很多近在眼前的问题面前，都显得有些咸吃萝卜淡操心的味道。

毫无疑问，自主车规芯片，当前的头等大事除了产品研发，其实是通过国际准入标准的问题。在这里，我们仍旧得以最为重要的MCU为例。

由于国内车载MCU厂商均是无晶圆工厂，所以必须走AEC-Q或者ISO26262认证。尽管《手册》上几乎全部企业，都通过了AEC-Q100的认证，但其中绝大部分可靠性等级，仅仅完成了一个最低的3级认证。

美国微芯科技公司推出的Microchip MCP8063芯片，便是一种通过了AEC-Q100认证的车规级芯片产品

最典型的例子，国芯科技的CCFC2003PT、CCFC2006PT两款MCU芯片，虽然可用于发动机控制，但可靠性也只是3级。

而与AEC-Q100认证相比，ISO26262认证更加严苛，也鲜有国内无晶圆公司完成。但这也意味着，在MCU的高端运用场景里，自主品牌暂时还是缺位的。

你以为这就完了？远远还没有。

实际就是圈内企业能够顺利解决准入问题。毕竟，除了个别企业，目前绝大多数国内企业，都是在使用ARM架构。

对于车用MCU而言，这种架构不但低效，而且在美国日益加强对华技术战的大背景下，实际面临着不可预测地卡脖子的风险。

而讲到这里，相信绝大部分业外读者，已经头大如斗，甚至许多人已经提前跳出页面，甚至看不到我这段话……

革命不是请客吃饭，不是做文章，不是绘画绣花，不能那样雅致，那样从容不迫，文质彬彬，那样温良恭俭让。革命是暴动，是一个阶级推翻另一个阶级的暴烈的行动。

我们这个国家的缔造者，在距今整整95年以前，在其名为《湖南农民运动考察报告》的文章中，留下了上面这段话。

彼时彼刻恰如此时此刻。

我们的父辈取得了胜利，我们也同样将会胜利

也许我们的这场浩大的产业升级运动，并不会和95年前轰轰烈烈的大革命那样，需要有人去真的挥洒热血，拼个刺刀见红。

但从另一个角度来看，这也同样称得上一场革命——曾经备受欧美等老牌先进国家技术挟持的我们，用自己的聪明才智，乃至于可以运用到的一切，去夺取全球产业最尖端的那一点璀璨精华。

不用电脑时以待机代替屏幕保护，每台台式机每年可省电6.3度，相应减排二氧化碳6千克；每台笔记本电脑每年可省电1.5度，相应减排二氧化碳1.4千克。